Компания Samsung объявила о начале массового производства новых модулей памяти по технологии eUFS — Embedded Universal Flash Storage 2.1.

Благодаря этому, объем встроенного накопителя будет составлять 1 Тб, а размеры самих чипов позволят без проблем интегрировать их в современные смартфоны. Размеры флешах-модулей остались такими же как у 512-Гб версии — 11,5 x 13 мм.

Сама технологи eUFS была представлена несколько лет назад, и тогда максимальный объем накопителя составлял 128 Гб. За это время Samsung заметно продвинулась вперед в этой области — помимо увеличившегося объема, возросла также и скорость чтения/записи диска. По заявлениям сотрудников компании, общая производительность по сравнению с 512-Гб флеш-модулем увеличилась на 38%.

Скорее всего, новый терабайтный чип впервые появится в новых флагманах Samsung Galaxy S10 и S10+, анонс которых состоится уже 20 февраля.

Подписывайтесь на наш канал в Telegram!