Qualcomm представила подэкранный сканер отпечатков 3D Sonic Max

Qualcomm представила подэкранный сканер отпечатков 3D Sonic Max

Помимо пары новых процессоров Snapdragon 865 и Snapdragon 765, компания Qualcomm также показала самый большой в истории индустрии подэкранный сканер отпечатков пальцев 3D Sonic Max.

Размер стандартного подэкранного дактилоскопического датчика обычно составляет 4 на 9 мм, а габариты 3D Sonic Max составляют 20 на 30 мм. Поскольку новинка занимает большую часть поверхности дисплея, пользователю будет легче разблокировать смартфона, а еще новый сканер умеет распознавать сразу два отпечатка пальцев, а значит безопасность устройств с этим модулем возрастает в разы.

Подэкранный сканер отпечатков пальцев Qualcomm 3D Sonic Max должен выйти уже в 2020 году и точно появится во флагманах Samsung Galaxy S11 и iPhone 12.

Подписывайтесь на наш канал в Telegram!

Источник: setphone.ru

0 0 vote
Рейтинг статьи
Подписка
Уведомлять
guest
0 коммент.
Inline Feedbacks
View all comments